UBE高純度氮化硅粉末在電子封裝陶瓷上的運用優勢
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數，在散熱領域終端產品使用廣泛。目前常用的陶瓷基板材料有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等，其中，氮化硅陶瓷是綜合性能好的陶瓷基板材料，具有高強度、高斷裂韌性、高硬度、良好耐磨性和化學穩定性。由于具有優異的性能組合，氮化硅AMB產品在車載IGBT及SiC模塊上應用前景廣闊。
氮化硅材料本質特性
Si3N4具有三種晶體結構，分別是 α 相、β 相和 γ 相 (其中 α 與 β 相是最常見形態)，均為六方結構，其粉料與基片呈灰白色，如圖 3所示。Si3N4 陶瓷基片彈性模量為 320 GPa，抗彎強度為 920 MPa，熱膨脹系數僅為 3.2 × 10?6/°C，介電常數為 9.4，具有硬度大、強度高、熱膨脹系數小、耐腐蝕性高等優勢。
燒結密度
三分彎曲強度
維克斯硬度
斷裂SEM圖像（E10）
UBE的氮化硅是使用專有酰亞胺熱解法生產的高級粉末。
它具有原材料粉末所需的最佳特性，并且可以控制精細的結構，從而導致高燒結的身體性質。
這一優勢得到了認可，自1986年推出以來，從汽車工業到飛機和電子行業的各個領域都將各個部分用于實際使用，并被世界各地的陶瓷制造商認可為全球標準對于氮化硅原材料。
我們提供諸如SN-E10等成績，并且由于粒徑的差異，我們提供了適用于各種應用的SN-E05和SN-E03。
| 類型 | 特定的表面積 （m2/g） | 氧氣 （wt％） | 碳* （wt％） | 氯 （ppm） | 鐵* （ppm） | 鈣* （ppm） | 鋁* （ppm） | α分數 （wt％） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 標準產品 （E系列） | SN-E10 | 9-13 | <2.0 | 0.1 | <100 | 10 | <1 | 1 | > 95 |
| SN-E05 | 4-6 | 10 | <1 | 1 | |||||
| SN-E03 | 2-4 | 11 | <1 | 1 |
*特定值
高純度
粒徑的均勻性（尖銳的粒度分布）
高α部分
| 特定的表面積 （m2/g） | 氧氣 （wt％） | 碳* （wt％） | 氯 （ppm） | 鐵* （ppm） | 鈣* （ppm） | 鋁* （ppm） | α分數 （wt％） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN-E10 | 9-13 | <2.0 | 0.1 | <100 | 10 | <1 | 1 | > 95 |
| SN-E05 | 4-6 | 10 | <1 | 1 | ||||
| SN-E03 | 2-4 | 11 | <1 | 1 |
*特定值
