激光樹脂熔接技術分析
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應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
| 主要用途 | 激勵源 | 激光媒質 |
|---|---|---|
| 焊錫焊接、樹脂熔接 | 電流 | 半導體 |
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大額定輸出 | 26W | 100W |
| 特點 | 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。 輕量?空冷?小型 設置面積減少，確保作業空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。 標準配備輸出頭 | 空冷時最大100W的高輸出 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。 |
